我们的身份证、银行卡等内置芯片是几纳米的？可以国产化生产吗？

虽说，国内还无法自制最先进的手机和电脑芯片，但是像身份证和银行卡中使用Rfid技术的IC芯片还是可以制造的。

目前来说，国内二代身份证的核心IC芯片的电路设计由海贝岭，大唐电信，清华同方3家来完成的。

而上海华虹和大唐电信则是成为IC卡身份证指定芯片的设计企业，清华同方则是具有二代身份证中IC卡芯片的技术开发能力。

身份证中的IC卡芯片就在正面的右下角，用手电照一下，就可以看到。

另外国内可以制造RFID芯片的公司有深圳远望谷，上海复旦微电子，紫光国微，北京航天金卡等十几家企业。

可以说像身份证，银行卡所需要的射频识别芯片完全可以由国内公司制造。

要知道这些IC卡的制造难度是没有手机，电脑的芯片制造难度大的。

IC卡的制程工艺也就在180纳米，130纳米左右。

相比于手机，脑芯片的7纳米，14纳米来说，要简单不少。

现在来说，国内已经可以制造180纳米和130纳米的IC卡芯片了，正在向90纳米和55纳米制程工艺进行研发，相信不久也可以实现了，因为国内已经可以制造90纳米制程的芯片了。

不过还是国际的技术比较领先，在2008年，日立公司制造的IC卡芯片使用了90纳米制程，之后将使用65纳米，以及32纳米的工艺制程。

估计现在制程工艺已经要小于20纳米了。

像二代身份证，银行卡的本身材料用的是具有绿色环保性能的PETG新材料。

这种新材料可以回收再利用，此外，对周边环境不构成任何污染。

用于二代身份证的PETG新材料是由江苏华信塑业最新研发成功的，成为了第二代身份证专用卡基材料，并且是全国惟一生产厂家。

也就是说，二代身份证主要芯片技术是国内的，卡片材料也是国内的。

但是身份证的具体制造流程是打印，预定位，平冲切，电写入，质检。

而打印流程中使用的印刷机则是由富士施乐公司提供的。

富士施乐公司只是印刷机的供应商而已，并非是垄断的。

也就是说，国内也可以找到替代富士施乐公司的厂家。

这样来说，无论是二代身份证，还是现在的银行卡，其制造过程中的设备均可以实现国产，没有被卡脖子的尴尬境地。

主要是二代身份证和银行卡的IC卡芯片的制造过程相对于手机和电脑所用的芯片要简单许多，完全可以实现国内自产。

事实上，身份证的制造流程保密性极为严格，是根本不会让国外公司控制的。